Cisco Touts Co

Cette semaine, Cisco a montré sa vision de l'optique co-packagée. Au lieu de simplement montrer que les optiques co-emballées sont possibles, il a également montré pourquoi nous en avons besoin et comment il prévoit de relever certains des défis de déploiement.

Cette semaine, Cisco a présenté son commutateur de démonstration optique co-emballé. Pour ceux qui ne connaissent pas le concept, l'idée est de déplacer les modules Silicon Photonics sur le boîtier du commutateur au lieu d'utiliser des modèles enfichables.

Bien qu'Intel ait arrêté le développement de Barefoot, nous avons pu jeter un coup d'œil à un commutateur optique co-packagé de première génération avec le commutateur Intel Co-Packaged Optics and Silicon Photonics. (Éd: Il est peut-être temps de changer de vignette à ce sujet, l'une de nos toutes premières vidéos.)

Nous avons également récemment couvert le commutateur optique co-packagé 51.2T Bailly basé sur Broadcom Tomahawk 5 et la version antérieure.

C'est clairement la façon dont l'industrie va évoluer. L'une des principales raisons est la consommation d'énergie. Voici le chat de Cisco montrant à quel point la puissance d'un commutateur peut être réduite grâce à des optiques co-emballées. Dans un certain sens, nous avons un commutateur 400GbE à 64 ports que nous testons qui peut utiliser plus de 2 kW, et une énorme partie de cela (environ la moitié) provient de l'alimentation et du refroidissement des modules optiques. Cela ressemble à la démonstration d'optiques co-emballées Cisco ci-dessus, mais avec des optiques enfichables traditionnelles.

La solution de Cisco consistant à co-emballer l'optique signifie que l'un des DSP requis pour conduire le signal à travers le PCB peut être retiré. Cela représente d'énormes économies d'énergie, d'autant plus que les vitesses augmentent.

Placer un module optique co-emballé dans l'espace d'une empreinte de puce au lieu d'un module enfichable crée un autre défi : l'espace. Voici quatre modules optiques enfichables OSFP800 800 Gbps et un module Cisco CPO côte à côte. Il y a beaucoup de miniaturisation y compris avec le Mux/Demux photonique silicium là-bas.

Un composant dont les modules enfichables ont besoin, mais que Cisco n'a pas, est la source lumineuse. La vision de Cisco est d'utiliser un module ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) comme source lumineuse. Cisco affirme que les sources de lumière laser sont les parties les moins fiables des modules optiques. Ainsi, les éloigner de l'ASIC du commutateur et les placer dans un module enfichable réparable sur le terrain permet de résoudre le problème de maintenance. Nous avons vu d'autres comme Intel créer un connecteur en partie pour cette raison.

La facilité d'entretien sur le terrain reste l'un des plus grands défis des optiques co-emballées, car la suppression d'un commutateur si l'une des 64 ou 128 liaisons tombe en panne n'est pas idéale. Cisco pense que l'utilisation de sources lumineuses enfichables à distance peut se rapprocher de la fiabilité des optiques enfichables traditionnelles.

Les optiques co-emballées sont très cool pour les puces de commutation. En même temps, ce sont les appareils de pointe pour quelque chose que nous attendons de plus en plus courant dans les 3 à 5 prochaines années. Les puces à puce telles que le processeur à l'accélérateur ou même la mémoire CXL dans les systèmes nécessiteront à l'avenir une portée plus longue et des options de puissance inférieure. Alors que Cisco et le monde des réseaux essaient de comprendre comment les modules enfichables (avec des DAC à faible coût) peuvent être poussés, il s'agit d'un vaste sujet pour l'industrie qui devra être abordé. L'optique co-emballée n'est plus de la science-fiction présentée par une entreprise toutes les quelques années. Il existe aujourd'hui des équipes d'ingénieurs très brillants qui travaillent là-dessus dans l'ensemble de l'industrie.